向下扎根 擴大人才庫　陽明交大半導體工程學系　明年招生

【News586/記者黃誌寬報導】今年九月剛公布的《半導體產業人才白皮書》顯示，2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人，雖較去年需求減緩，不過與疫情同期的1.9萬人相比，半導體產業仍對人才需求若渴。

陽明交大林奇宏校長表示，因應全球半導體產業人才多元需求，除需要技術人員、管理人員，也需要跨領域、跨文化的人才。台灣身處半導體產業供應鏈重要戰略地位，在政府力推半導體高階人才培育計畫後，陽明交大除成立產業創新研究學院培育高階人才；同時，我們的人才培育策略更具遠見，將觸角延伸至大學部基礎人才的培育。於今年八月成立半導體工程學系籌備處，宣示擴大半導體人才庫，以及啟動培育半導體人才之新里程碑。

籌備處主任，同時也是陽明交大副校長李鎮宜表示，半導體工程學系今年獲教育部核准設立。設置於電機學院，分為固態電子及奈米科學兩組，預計明年(113年)九月將招收第一屆65位新生入學。半導體工程學系將和企業界緊密合作，共同訂定教學目標和方向；也邀請企業成為合作夥伴，提供大四企業實習及高年級出國交換學生機會。目前已獲得台積電大力支持，未來將爭取更多企業支持這個研究型大學中的第一個半導體學系，以吸引更多年輕優秀教授及學生投入相關領域，強化研究及產業發展的實力。

台灣半導體產業的未來發展，面對的是全世界的競爭，牽涉並影響國家安全。九月公布的《半導體產業人才白皮書》預估2030年全球包括台灣在內，半導體產業將面臨IC設計以及半導體技術人才嚴重不足問題。陽明交大成立研究型大學第一個半導體學系，將是擴大半導體人才「向下扎根」最關鍵的一步。