【News586/記者張淑慧報導】半導體晶片再先進，也需要電路板承載才能驅動系統運作。國立高雄大學攜手全球 PCB（印刷電路板）龍頭臻鼎科技集團，共同啟動「AI智慧電路板學程」，培育引領南部半導體聚落的新世代人才。臻鼎科技集團副總經理楊維貞日前率隊拜會高雄大學校長陳啓仁，雙方就人才培育達成共識，學程規劃於114學年第2學期正式開課，並將於本學期說明會後開放報名。
全學程共設計11門課，包括由臻鼎業師親授的「印刷電路板概論」、3門基礎必修、4門核心必選與3門專業選修，內容涵蓋半導體製程、先進封裝、電路設計與 AI 思維。參與學生不僅可獲得專業知識，亦有機會參與企業專題與研究計畫，真正落實學用合一。
高雄大學校長陳啓仁表示，南臺灣正逐步形成半導體 S 廊帶，人才是推動產業升級的關鍵。他強調，再先進的半導體晶片，若缺乏能銜接系統的電路板與載板，運算實力終將受限。高大向來重視學用合一，此次攜手全球第一大 PCB 大廠臻鼎科技集團，就是要讓學生在校園中完整理解產業鏈的價值，並提早投入跨域學習，畢業即可無縫接軌就業。
陳啓仁也指出，高雄大學長期推動國際化，吸引眾多境外學生就讀，截至這學期人數已突破300人。高大與臻鼎科技集團的全球布局緊密合作，鼓勵境外學生修讀學程，不僅能選擇留在高雄園區發展，也可銜接泰國或全球各生產基地，直接投入國際市場。高大要和產業一起努力，讓學生未來有更多選擇與舞台，真正達到成就共好。
臻鼎科技集團副總經理楊維貞表示，臻鼎科技集團秉持「One ZDT」一站式購足策略，長期服務全球知名國際大廠，產品應用遍及通訊、電腦、消費電子、AI伺服器、車用電子與太空產業。楊維貞說，臻鼎長期配合客戶發揮PCB供應鏈的關鍵角色，凸顯每一款客戶產品背後都有臻鼎各式電路板的支撐，隨著AI產業鏈迅速擴張，高階電路板設計與工程人才成為核心需求，臻鼎也正在加強打造高雄AI園區，設有高階軟板、先進封裝FC BGA載板，以及AI伺服器與資料中心所使用的高階硬板（HLC+HDI）等生產與研發中心，透過與高雄大學的合作，學生得以在學習階段即參與前端專案，提早培養使命感與專業認同。
楊維貞指出，臻鼎科技成立於2006年，以「發展科技、造福人類；精進環保、讓地球更美好」為使命，積極建設「新環保PCB標準示範生產基地」，截至2024年底，已申請專利3,866件，累計專利獲證1,868件，約90％為發明專利，歷年環保獎項140項，人文公益獎項500餘件。公司自2017年起已連續八年蟬聯全球PCB產業龍頭，更連續三年入選標普全球永續（S&P Global ESG）評比，充分展現企業在追求技術創新與永續發展並重的決心。
透過此次合作，高雄大學不僅深化與產業的連結，更將持續扮演南部科技走廊的人才樞紐，培育兼具專業知識、實務經驗與國際視野的跨域人才，協助學生在 AI 浪潮下站穩腳步，成為引領產業前行的關鍵力量。
